密封条_汽车密封条_橡胶|发泡|机柜|三元乙丙密封条_hth登录官网

  为了适应电子产品功能的多样化、便携化的发展要求，印制电路板不仅出现高孔径比、精细线路的高紧密特征，更是出现一些特殊结构的板件...

  EUV光刻技术仍被认为是实现半导体行业持续创新的关键途径。随着技术的不断发展和成熟，预计EUV光刻将在未来继续推动芯片制程的进步。...

  3b-2.检验人员将板子交课内账目管理员，由账目管理员负责按MRB流程将异常板送至MRB。...

  7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心。大会是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，自2019年至今...

  第七届世界智能大会将于5月18日至5月21日在天津国家会展中心盛大举行。芯灵通（天津）科技有限公司将携手天津大学微电子学院于展会上亮相多款新品，其中包含今年最新发布的时钟电路芯...

  底部填充胶在使用过程中，主要的问题是空洞，出现空洞的原因与其封装设计、点胶工艺、固化参数等相关。而要分析空洞就需要对Underfill的特性有个基本的认识。今天就分别就空洞的特征和...

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  SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作，确保所有物料能够顺利上线，避免各种停线找料事故的发生...

  封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。...

  在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色IP定...

  摘要/前言 初夏好时节，共叙光电子。 Samtec 携创新技术、卓越产品以及成熟解决方案，在这座雄伟的“江城”，开启智连未来的光之旅程。武汉光博会，我们与光同行！         江城盛会 开启...

  三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战 加利福尼亚州山景城， 2023 年 5 月 17 日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SN...

  近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）获得ISO 26262：2018 ASIL D级别以及 IEC 61508：2010 SIL 3级别功能安全流程认证与产品认证双证书，该认证由国际领先的功能安全认证机构...

  中国上海， 2023 年 5 月 16 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，FLAG信号不带锁存...

  集成电路及其封装是典型的由名种材料构成的复合结构体系，也是典型的多物理场耦合系统。...

  随着市场环境的优化升级和国家政策的有利驱动，新能源汽车、智能驾驶、智能终端和5G等下业对集成电路的需求激增。而作为典型的高精尖产业，集成电路的制造对生产环境和工艺的要求...

  “智能工厂”的发展，是智能工业发展的新方向。但并不是所有智能工厂都能被称为智能工厂，如何判断这个工厂是否是智能工厂？...

  TDK株式会社（TSE:6762）推出IFQ06系列，进一步扩大了其 Flexield 电磁屏蔽材料阵容，该材料具有高导磁率（μ’）低磁损耗（μ”），专为近场通信（NFC）应用而设计。IFQ06 材料还提供了高效保护，...

  5月10-12日，为期三天的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会圆满落幕，本届博览会展示面积20000平方米，汇聚了350家企业参展，吸引了19000多名专业观众到场参观，同时还有多家主...

  5月16日，苏州三环科技有限公司暨三环集团华东研发总部项目奠基仪式在苏州市吴中区举行！苏州市、吴中区各级领导和相关负责同志，三环集团公司领导和相关负责同事出席奠基仪式。 三环...

  Chiplet将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die(裸片)，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起。相较于传统SoC，Chiplet能有效提高芯片良率、集成度，降低芯片设计、...

  来源  传热传质青委会 研究背景 随着双碳目标的全面推进，新型储能技术的规模化应用势在必行。其中，储热及热机械储能是大规模新型储能技术的重要组成部分。作为储热技术之一，相变储...

  国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。...

  国际半导体设备与材料协会标准 SEMI G38-0996 和固态技术协会 JEDECJESD51 标准中定义的集成电路中各项温度点位置如图所示，其中T3是集成电路芯片处的温度。作为衡量芯片散热性能的指标，T3主要...

  本文以半导体封装技术为研究对象，在论述半导体封装技术及其重要作用的基础上，探究了现阶段半导体封装技术的芯片保护、电气功能实现、通用性、封装界面标准化、散热冷却功能等诸多发...

  抛光硅晶片是通过各种机械和化学工艺制备的。首先，硅单晶锭被切成圆盘（晶片），然后是一个称为拍打的扁平过程，包括使用磨料清洗晶片。通过蚀刻消除了以往成形过程中引起的机械损伤...

  除了传统的引线键合方法外，还有另一种封装方法，即使用球形凸点连接芯片和基板的电路。这提高了半导体速度。这种技术称为倒装芯片封装，与引线键合相比，它具有更低的电阻、更快的速...