IT之家 5 月 26 日音讯，传统半导体芯片功能首要依据多层晶体管的密布堆叠，现在跟着新式的人工智能，开展计算机芯片所需求的成分越发昂扬。

  麻省理工学院（MIT）华裔科学家朱家迪领军的原子级晶体管研讨于 4 月获得打破，该项目选用气候沉积逐层堆叠工艺出产，不再需求用光刻机，即可出产出一纳米乃至以下制程的芯片。这将使计算机的尺度缩小到只要现在的千分之一巨细，且功耗也只要现在的千分之一。

  新晶体管只要大约三个原子的厚度，因而堆叠起来能够制作本钱更低，功能更强壮的芯片。麻省理工学院的研讨人员也因而开发了一种新技能，能够直接在彻底制作的硅芯片上有用且高效地“成长”金属二硫化物 (TMD) 资料层，以完成芯片晶体管更密布的集成性。

  因为芯片制作的完好进程常常要大约 600 摄氏度的温度，而硅晶体管和电路在加热到 400 摄氏度以上时可能会损坏，因而将晶体管资料直接“成长”到硅晶圆上是一项严重应战。

  现在，麻省理工学院研讨人员的跨学科团队现已开宣布一种不会损坏芯片的低温“成长”工艺。该技能答应将二维半导体晶体管直接集成在规范硅电路之中。

  新技能还能够明显削减成长这些资料所需的时刻。曾经的办法需求超越一天的时刻来制作芯片用的单层二维资料，而新办法能够在不到一个小时的时刻内涵整个 8 英寸晶圆上“成长”出均匀的金属二硫化物 (TMD) 资料层。

  IT之家以为，如若这项新技能正式落地，能够大幅度下降当下芯片的本钱，以此来下降整个硬件商场的价格。