耐科装备(688419)06月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

  耐科装备董秘：您好！本公司涉及半导体相关的基本的产品为半导体封装设备和模具，产品主要服务于半导体芯片封装的后道工序的塑料封装工艺。半导体塑料封装成型工艺目前大致上可以分为转注成型与压塑成型二种方法，目前境内自主生产的设备主要是采用转注成型方法，压塑成型方法的封装设备还依赖进口。先进封装形式多种多样，转注成型办法能够用于BGA、DFN、QFN等先进封装形式。谢谢！

  耐科装备2023一季报显示，公司主要经营收入4215.58万元，同比下降17.71%；归母净利润1331.59万元，同比上升72.1%；扣非净利润959.21万元，同比上升51.64%；负债率14.32%，投资收益111.23万元，财务费用-7.05万元，毛利率41.0%。

  该股最近90天内共有1家机构给出评级，增持评级1家。近3个月融资净流入1277.06万，融资余额增加；融券净流出62.61万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，耐科装备（688419）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须着重关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

  耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售。

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  证券之星估值分析提示耐科装备盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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